迅维BGA返修台CF320

（1）.CF320工作性能
型号?	迅维 CF320
适合锡球类型 	有铅/无铅 
适用元件种 	Micro BGA、BGA、CSP、QFP
PCB 厚度  	0.5mm~4mm
PCB尺寸  	80mm×80mm 415mm×325mm   
上部加热方式及功率 	热风 /650W
下部加热方式及功率 	热风 /650W
预热方式及功率 	暗红外 / 1000W
PCB定位方式	外形或治具 
传动方式 	步进电机驱动 
控制方式 	温控仪表控制 
温度范围  	室温0~400℃
总功率 	2300W
电源电压 	110V/220V
机身尺寸 	530mm(L)×385mm(W)×500mm(H)
机体重量 	22KG
　　（2）.CF320性能与特点：
a.采用三温区独立加热，上下温区热风加热，上下温区温控仪表均可储存10组16段温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用。底部温区红外加热，红外区可独立加热，依实际要求调整加热面积及输出功率。温度**控制在±1度左右。
　　b.上部温区可视需要自由上下左右移动，*二温区可上下调节。
　　c.外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。
d.多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时配备有V型卡槽，鳄鱼嘴夹具，自主设计挂钩，适用各种异型主板**安装定位。
　　e.配有高亮工作灯，确保工作环境足够明亮。
　　f.采用大功率横流风扇*对PCB板进行冷却，提高工作效率。
　　g.精巧的外形尺寸，低廉的价格更适合小型维修部使用。