迅维BGA返修台CF300T

(1).CF300T工作性能
型号	迅维 CF300T
适合锡球类型 	有铅/无铅  Leaded Solder/Lead Free
适用元件种类 	Micro bga、BGA、CSP、QFP
PCB高度   	0.5mm～4mm
PCB尺寸   	415mm*325mm --- 80mm*80mm 
上部加热方式及功率 	热风/650W
下部加热方式及功率 	热风/650W
预热方式及功率 	暗红外IR / 700w
PCB定位方式 	外形或治具 
传动方式  	步进电机驱动Driving By Stepping Motor
控制方式 	触摸屏+PLC  
温度范围  	室温0~400℃
总功率 	2000W
电源电压 	110V / 220V
机身尺寸 	530mm(L)*385mm(W)*500mm(H)
机体重量 	18KG



（2）.CF300性能与特点：
a.热风部分采用进口陶瓷骨架发热芯,发热均匀,经久**
b.三温区支撑设计,可微调支撑,防止焊接区下沉
c.上下热风独立控温,可存10组16段温度曲线
d.三个温区均可独立控制,实现植珠,干燥等功能
e.*三温区采用黑体红外发热管+进口温度开关控制,升温快,控温**
f.机械部份均采用高温氧化处理,主体机箱加厚材料,防止机器变型
g.上部加热采用免人工步进电机驱动,可**的调整到对应的位置